目前是什么东西限制了中国半导体发展？

摘要

中国半导体发展受多重因素制约，核心包括高端光刻机等关键设备的技术封锁、先进制程所需的材料和工艺经验积累不足，以及EDA工具和IP生态的对外依赖。更深层次的是基础科研和人才培养体系的差距，这与产业协同创新机制的不完善共同构成了瓶颈。虽然国产替代在加速，但突破需要长期投入和全产业链的协同攻关。