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AI产业全景透视之:3D NAND,以钼代钨

首次上榜 2026-07-08

摘要

在AI产业全景透视系列中,3D NAND技术迎来重要革新:以钼替代钨作为导电材料。这一变化能显著降低电阻、提升存储速度与能效,对数据中心和AI训练硬件的性能优化意义重大。制造厂商需要调整工艺,但成本与性能的双重优势值得投入。